公司產品線豐富,包括但 不限于PC、ABS、PS載帶皮料、高性能吸塑片材、保護帶以及導電母粒等,廣泛應用于電子制造業的多個細分市場。憑借產學研一體化的發展模式,正成為推動半導體封裝材料行業技術進步的重要力量,為客戶提供優質的產品和服務,助力我國半導體產業的蓬勃發展。敬請垂詢,我們期待與您攜手共創美好未來。
我們提供材料選型解決方案、應用場景針對性解決方案、生產工藝優化方案、成本控制與環保方案、質量控制與標準方案 可實現從材料選型、工藝優化到環保合規的全鏈條覆蓋,幫助企業根據不同應用場景快速匹配載帶解決方案, 同時兼顧性能、成本與可靠性需求。如需具體技術參數或樣品測試,可進一步提供定制化支持。
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國內領先載帶皮料生產商,擁有成熟的研發團隊與高校合作,注重生產工藝,隨著電子產品的升級換代速度加快,對于半導體電子元器件封裝材料的要求越來越高。
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適用于真空吸塑成型的各種托盤(放置各種電子部件),保護電子部件免受運輸震動傷害和污染,以及防止靜電傷害的包裝產品。
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與載帶配套使用,保護載帶在運輸過程中不受損害。
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