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公司產品線豐富，包括但 不限于PC、ABS、PS載帶皮料、高性能吸塑片材、保護帶以及導電母粒等，廣泛應用于電子制造業的多個細分市場。憑借產學研一體化的發展模式，正成為推動半導體封裝材料行業技術進步的重要力量，為客戶提供優質的產品和服務，助力我國半導體產業的蓬勃發展。敬請垂詢，我們期待與您攜手共創美好未來。
從原料到成品的全閉環自動化,減少人工干預導致的品質波動。
改善車間環境,降低員工 職業健康風險。采用全程密閉防污染設計,有效阻隔外界雜質,保障產品質量。
克級精準計量系統誤差控制,確保原材料投放精準
每批次原料的全程數據記錄
唯一穩定量產±1.5μm精度的超薄多層PS/ABS/PC片材
國內唯一集齊金偉模頭 + 金偉擠出機 + 玻爾茲曼(自動)測厚閉環的頂配共擠線。
唯一可深度定制層狀結構與功能組合的源頭。
唯一實現全流程掌控,提供極速響應與交付。
唯一通過共擠技術顯著降低高端材料成本的方案。
融值、拉伸強度、斷裂延伸率、電阻率、外觀
長寬厚、表面電阻率、光澤度、拉伸強度、斷裂延伸率
我們提供材料選型解決方案、應用場景針對性解決方案、生產工藝優化方案、成本控制與環保方案、質量控制與標準方案 可實現從材料選型、工藝優化到環保合規的全鏈條覆蓋，幫助企業根據不同應用場景快速匹配載帶解決方案， 同時兼顧性能、成本與可靠性需求。如需具體技術參數或樣品測試，可進一步提供定制化支持。
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國內領先載帶皮料生產商，擁有成熟的研發團隊與高校合作，注重生產工藝，隨著電子產品的升級換代速度加快，對于半導體電子元器件封裝材料的要求越來越高。
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適用于真空吸塑成型的各種托盤（放置各種電子部件），保護電子部件免受運輸震動傷害和污染，以及防止靜電傷害的包裝產品。
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與載帶配套使用，保護載帶在運輸過程中不受損害。
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